一、焊盤的堆疊
1、焊盤（除外表貼焊盤外）的堆疊，意味孔的堆疊，在鉆孔工序會(huì)由于在一處屢次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損害。
2、多層板中兩個(gè)孔堆疊，如一個(gè)孔位為阻隔盤，另一孔位為聯(lián)接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為阻隔盤，構(gòu)成的作廢。
二、圖形層的亂用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻規(guī)劃了五層以上的線路，使構(gòu)成誤解。
2、規(guī)劃時(shí)圖省勁，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)明線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，由于未選Board層，漏掉連線而斷路，或許會(huì)由于挑選Board層的標(biāo)明線而短路，因而規(guī)劃時(shí)堅(jiān)持圖形層的無缺和清楚。
3、違反常規(guī)性規(guī)劃，如元件面規(guī)劃在Bottom層，焊接面規(guī)劃在Top，構(gòu)成不方便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷查驗(yàn)及元件的焊接帶來不方便。
2、字符規(guī)劃的太小，構(gòu)成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互堆疊，難以分辯。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)明，其孔徑應(yīng)規(guī)劃為零。假定規(guī)劃了數(shù)值，這樣在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此方位就呈現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而呈現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特別標(biāo)明。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在規(guī)劃線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但關(guān)于加工是不可的，因而類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，導(dǎo)致器材焊裝困難。
六、電地層又是花焊盤又是連線
由于規(guī)劃成花焊盤方法的電源，地層與實(shí)踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是阻隔線，這一點(diǎn)規(guī)劃者應(yīng)十分清楚。這兒趁便說一下，畫幾組電源或幾種田的阻隔線時(shí)應(yīng)留神，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能構(gòu)成該聯(lián)接的區(qū)域封閉（使一組電源被分隔）。
七、加工層次界說不明確
1、單面板規(guī)劃在TOP層，如不加闡明正反做，或許制出來的板子裝上器材而欠好焊接。
2、例如一個(gè)四層板規(guī)劃時(shí)選用四層，但加工時(shí)不是按這樣的次序放置，這就要求闡明。
八、規(guī)劃中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1、發(fā)生光繪數(shù)據(jù)有丟掉的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量恰當(dāng)大，添加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、外表貼裝器材焊盤太短
這是對(duì)通斷查驗(yàn)而言的，關(guān)于太密的外表貼裝器材，其兩腳之間的間隔恰當(dāng)小，焊盤也恰當(dāng)細(xì)，設(shè)備查驗(yàn)針，有必要上下（左右）交錯(cuò)方位，如焊盤規(guī)劃的太短，盡管不影響器材設(shè)備，但會(huì)使查驗(yàn)針錯(cuò)不開位。
十、大面積網(wǎng)格的間隔太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊沿太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后簡略發(fā)生許多碎膜附著在板子上，構(gòu)成斷線。
十一、大面積銅箔距外框的間隔太近
大面積銅箔距外框應(yīng)至少確保0.2mm以上的間隔，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上簡略構(gòu)成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑掉落問題。
捷配線路板
十二、外形邊框規(guī)劃的不明確
有的客戶在等都規(guī)劃了外形線且這些外形線不重合，構(gòu)成PCB生產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。
十三、圖形規(guī)劃不均勻
在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)構(gòu)成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。
十四、異型孔太短
異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，不然，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，構(gòu)成加工困難，添加本錢。
